①「HPE のデータ変換ソリューション eIUM のご紹介」13:35〜14:20
日本ヒューレット・パッカード株式会社
通信・メディアソリューションズ統括本部ソリューション推進本部
ソリューションアーキテクト
須藤　孝裕　様
＜概要＞
様々な装置から出力される大量データの活用にあたり、効率的にデータ蓄積・分析等の処理を行うためには、
そのデータを事前に加工・クレンジングする処理が欠かせません。
ミッションクリティカルシステムで多数の実績 を持つHPEのデータ変換・システム連携ソリューションについて、
そのユースケースも含めてご紹介いたします。

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②「無線LANの市場動向と工場での利用」14:25〜15:10　
日本ヒューレット・パッカード株式会社
Aruba事業統括本部
安藤 博昭　様
＜概要＞
高速、同時多重通信が可能なIEEE802.11ax（WiFi 6）がリリースされました。
市場動向と工場などでのIoT環境での利用事例についてご紹介させていただきます。
Local 5GとWifi6についての住み分けがどうなっていくのかの見解についても
当社の考えをお話させていただく予定です。

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③「インテルのAI/IoT戦略とクラウド対応」15:15〜16:00
インテル株式会社
インダストリー事業本部
製造業・運輸・クラウド技術スペシャリスト
出村　達彦　様
＜概要＞
データが爆発的に増加する時代が到来しています。製造工場からでさえも1日1ペタバイトの大量の
データが生み出されています。その大量のデータをビジネスに存分に活用できているとは言い難い状況かと思います。
このデータ時代に勝ち残るため、インテル社内のデータ活用の知見をご紹介すると共に、弊社のAI/IoT戦略と
クラウド対応についてご説明させていただきます。

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④「Intel Global Manufacturing 」16:05〜16:50
インテル株式会社
開発製造統括本部 グローバル・サプライ・マネジメント
技術戦略担当部長
北野　直樹　様
＜概要＞
インテルは、従来のPCセントリック市場からデータセントリックな市場に軸足を移しています。
それに伴い、半導体製造プロセスも従来のMonolithic SOCだけではなく“Chiplet”を活用する
Heterogeneous 3DIntegrationに対応が必要です。
“Chiplet”技術のサポートには、最先端プロセスノードだけでなくレガシーノードプロセスでの
半導体製造も必要となり、この旺盛な半導体需要に答えるために、インテルは量産設備 の拡充に努めています。
変革が進む半導体市場に置けるインテルの取り組みに関してご説明させて頂く予定です。

2019年11月26日(火)
■ スケジュール
13:00〜13:30　受付
13:30〜13:35　Opening
13:35〜14:20　①「HPE のデータ変換ソリューション eIUM のご紹介」　
　　　　＊休憩
14:25〜15:10　②「無線LANの市場動向と工場での利用」
　　　　＊休憩　　
15:15〜16:00　③「インテルのAI/IoT戦略とクラウド対応」
　　　　＊休憩　
16:05〜16:50　 ④「Intel Global Manufacturing」
17:00〜18:00　名刺交換会　※会場にお飲み物を用意します。

■会場：電設健保会館
   ◆講演会：5F 講堂
　◆名刺交換会：4F第一会議室
　　※お部屋を変更する場合がございますのでご了承下さい。
　東京都千代田区二番町4-2　TEL：03-3265-0301　
　・JR「四ッ谷駅」「市ヶ谷駅」から徒歩8分

• 東京メトロ有楽町線「麹町駅」 から徒歩1分

　　★会場にはWifi、電源コードがございません。
　　　　必要な方はご用意くださいますようお願いいたします。
　  　★会場内でのご飲食はご遠慮いただきたくお願いいたします。
■定員：60名　　
※SEAJ会員限定　　
　　　SEAJ会員名簿　⇒　http://www.seaj.or.jp/member/index.html
■費用：無料
■担当：SEAJ事務局　星野・後藤　　TEL：03-3261-8262