ウェーハプロセス / リソグラフィ専門委員会 共催 

技術講演会「IRDSロードマップによる半導体微細デバイス技術とEUVリソグラフィー」

SEAJウェーハプロセス専門委員会では、委員会参加各社が保有する要素技術の深堀を行い、前後工程全域に渡り、市場要求の理解を深めており、将来技術トレンドをまとめられる様に、半導体デバイスの開発ロードマップについて最新情報を収集しています。SEAJリソグラフィ専門委員会では、最新のリソ技術や、Logic、DRAM、SCM等のデバイス毎の技術、市場動向の講演会開催を通じて、最新情報を収集しています。この度両専門委員会は、キオクシア株式会社 石内 秀美 様と東京エレクトロン九州株式会社 村松 誠 様をお招きしてご講演頂くこととし、会員企業の皆様とも共有することといたしました。ご関係者はもちろん、周りにご興味のある方がいらっしゃいましたら、ご案内いただけますと幸いです。皆様のご参加をお待ち申し上げます。

(1)「IRDSロードマップによる半導体微細デバイス技術とEUVリソグラフィー」

 キオクシア株式会社
 石内 秀美 様 

<概要>半導体集積回路の微細化と高密度化は現在も続いており、EUVリソグラフィーによる半導体集積回路の量産が始まった。本講演では、IRDS (International Roadmap for Devices and Systems)のロードマップを参照しながら、最先端半導体デバイスとEUVリソグラフィーの技術動向を解説し、両者の関係について議論する。

(2)「EUVリソグラフィ技術の現状と課題」
 東京エレクトロン九州株式会社
 村松 誠 様

<概要> 量産運用が開始されたEUVリソグラフィ技術の現状と抱えている課題を報告する。
2020年1月24日(金)
■ スケジュール
13:30〜14:00
 受 付
14:00〜14:10 Opening
14:10〜15:10 (1)IRDSロードマップによる半導体微細デバイス技術とEUVリソグラフィー
キオクシア株式会社 石内 秀美 様  
    *休憩
15:20〜16:20 (2)「EUVリソグラフィ技術の現状と課題」

東京エレクトロン九州株式会社  村松 誠 様
16:20〜16:50 閉会挨拶・アンケート

17:00〜18:00 名刺交換会 ※会場にお飲み物を用意します。


★諸般の事情により予定を変更する場合がございます。その場合は、メールにてご連絡いたします。また、事前にWEBサイトをご確認いただけますと幸いです。
■会場■
東京都トラック総合会館 7F 大会議室
https://www.totokyo.or.jp/about/access.html
四ツ谷駅 1番出口(赤坂口)より徒歩10分 タクシー約4分
東京メトロ 丸ノ内線 「四谷三丁目」駅 3番出口より徒歩2分

★会場にはWi-Fi、電源コードが充分にはございません。
 必要な方はご用意くださいますようお願いいたします。
★会場内でのご飲食は可能ですが、ご飲食の際のゴミはお持ち帰り下さいますようご協力をお願いいたします。
■対象■
SEAJ会員
■定員■
60名
■参加費用■ 
無料
■担当:SEAJ事務局 星野・後藤  TEL:03-3261-8262

 東京都トラック総合会館  ★新宿区四谷3-1-8 
 

お申し込み

このメールアドレスにリターンメールをお送りします。
- - 急な災害時等にSMSでご連絡させていただきたく、
当日の携帯電話の番号をご記入下さい。

送信後、リターンメールが届きますので、ご確認下さい。