(1)「IRDSロードマップによる半導体微細デバイス技術とEUVリソグラフィー」
キオクシア株式会社
石内 秀美 様
<概要>半導体集積回路の微細化と高密度化は現在も続いており、EUVリソグラフィーによる半導体集積回路の量産が始まった。本講演では、IRDS (International Roadmap for Devices and Systems)のロードマップを参照しながら、最先端半導体デバイスとEUVリソグラフィーの技術動向を解説し、両者の関係について議論する。
(2)「EUVリソグラフィ技術の現状と課題」
東京エレクトロン九州株式会社
村松 誠 様<概要> 量産運用が開始されたEUVリソグラフィ技術の現状と抱えている課題を報告する。